「半導體專題講座」芯片測試（Test）

半導體測試工藝FLOW

為驗證每道工序是否正確執(zhí)行半導體將在室溫（25攝氏度）下進行測試。測試主要包括Wafer Test、封裝測試、 模組測試。

Burn-in/Temp Cycling是一種在高溫和低溫條件下進行的可靠性測試，初只在封裝測試階段進行，但隨著晶圓測試階段的重要性不斷提高，許多封裝Burn-in項目都轉移到WBI（Wafer Burn-in）中。此外，將測試與Burn-in結合起來的TDBI（Test During Burn-in）概念下進行Burn-in測試，正式測試在Burn-in前后進行的復合型測試也有大量應用的趨勢。這將節(jié)省時間和成本。模組測試（Module Test）為了檢測PCB（Printed Circuit Board)和芯片之間的關聯關系，在常溫下進行直流（DC/ Direct Current）直接電流/電壓）/功能（Function）測試后，代替Burn-in，在模擬客戶實際使用環(huán)境對芯片進行測試，市面上導電膠分多種，而其中專業(yè)內存存儲測試這塊的，就是導電膠測試墊片。智能導電膠設計

關于半導體工藝這點你要知道 (6)薄膜沉積工藝

大家好！半導體工序中的第六道工序，即薄膜沉積工藝（Thin film deposition）時間。完成蝕刻（Etching）工藝的晶片現在穿上了薄膜的衣服；薄膜是指1微米以下的薄膜。當你把這些薄膜涂在晶片上時，它就會產生電學特性。一起了解更多詳細內容吧？！

1. 薄膜覆蓋

如上所述，薄膜指的是真正的薄膜。如果你想到如何覆蓋比晶片更薄的膜，沉積工藝真的很令人困惑。在半徑為100mm的晶片上覆蓋1μm薄膜，就像是要在半徑為100m的土地上精細地涂上比膠帶厚度還薄的膜，你是不是真的很迷茫？因此，這些薄膜工藝需要非常精確和細致的工作。就像所有的半導體工藝一樣。智能導電膠設計為了測試封裝的半導體芯片，我們把芯片和電氣連接在一起的介質稱為測試座。

關于半導體工藝這點你要知道 (6)薄膜沉積工藝

2. PVD和CVD首先制作薄膜的方法主要分為兩類：物相沉積PVD(Physical Vapor Deposition)和化學汽相淀積CVD(Chemical Vapor Deposition)。兩種方法的區(qū)別在于“物理沉積還是化學沉積”。物相沉積（PVD）又大致分為熱蒸發(fā)法（Thermal evaporation）、電子束蒸發(fā)法（E-beam evaporation）和濺射法（Sputtering）。這么一說是不是已經迷茫了？

之所以有這么多方法，是因為每種方法使用的材料不同，優(yōu)缺點也不盡相同。

首先物相沉積（PVD）主要用于金屬薄膜沉積，特點是不涉及化學反應；用物理方法沉積薄膜。讓我們來看看其中的一個：反應濺射（Sputtering）。

濺射法（Sputtering）是一種用氬(Ar)氣沉積的方式。首先真空室中存在Ar氣體和自由電子，如果你給氬（Ar）氣體施加一個高電壓它就會變成離子。我們在我們需要沉積的基板上施加（+）電壓，在我們想要沉積的材料的目標層上施加（-）電壓。自由電子和氬（Ar）氣體之間的碰撞導致離子化的會碰撞到（-）Target層，然后Target材料分離并沉積到基板(Substrate)上。然后氬（Ar）和自由電子不斷發(fā)生碰撞沉積繼續(xù)進行。

「半導體專題講座」芯片測試（Test）

2.半導體測試（工藝方面）：WaferTest/PackageTest/ModuleTest

包裝測試(Package Test)也包括可靠性測試，但它被稱為終測試是因為它是在產品出廠前對電氣特性進行的終測試（Final Test)。包裝測試是重要的測試過程，包括所有測試項目。首先在DC/AC測試和功能（Function）測試中判定良品（Go）/次品（No-Go）后，在良品中按速度劃分組別的Speed Sorting（ex.DRAM)模組測試（Module Test）是指在PCB上安裝8-16個芯片后進行的，因此也稱為上板測試（Board Test）。Module Test在DC/Function測試后進行現場測試，以確?？蛻裟軌蛟趯嶋H產品使用環(huán)境中篩選芯片。如果在這個過程中發(fā)現了不良的芯片，就可以換成良品芯片重新組成模塊。致力國內存儲半導體企業(yè)和電子產品生產企業(yè)提供及時，優(yōu)良，完善的測試平臺，能夠為企業(yè)創(chuàng)造更多商業(yè)契機。

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革恩半導體有限公司有著多年同海外企業(yè)合作與交流共同業(yè)研發(fā)多個存儲芯片測試平臺，積累了豐富經驗，持續(xù)服務與海外多家存儲半導體生產廠家，研發(fā)存儲芯片方案。

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「半導體工程」半導體？這點應該知道：（8）Wafer測試&打包工程

晶圓測試工藝的四個步驟

3)維修和終測試（Repair&FinalTest）

因為某些不良芯片是可以修復的，只需替換掉其中存在問題的元件即可，維修結束后通過終測試（FinalTest）驗證維修是否到位，終判斷是良品還是次品。

4)點墨（Inking）

顧名思義就是“點墨工序”。就是在劣質芯片上點特殊墨水，讓肉眼就能識別出劣質芯片的過程，過去點的是實際墨水，現在不再點實際墨水，而是做數據管理讓不合格的芯片不進行組裝，所以在時間和經濟方面都有積極效果，完成Inking工序后，晶片經過質量檢查后，將移至組裝工序。智能導電膠設計

深圳市革恩半導體有限公司位于深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道桃源社區(qū)臣田航城工業(yè)區(qū)A1棟305南邊，是一家專業(yè)的革恩半導體業(yè)務領域：1. 測試設備01. 基于英特爾平臺開發(fā)DDR及LPDDR顆粒及模組測試儀器，并可根據客戶需求進行固 件及軟件調試02. 基于MTK平臺開發(fā)LPDDR、EMMC、UFS測試儀器，并可根據客戶需求進行固件及軟件調試現有P60、P90、G90、20M、21M平臺測試儀器已開發(fā)完成及開發(fā)中03.高低溫測試設備及量產設備2. Burn-in Board(測試燒入機）測試儀器配件－導電膠、測試座子、探針04.DDR測試、導電膠芯片測試、技術服務支持、支持研發(fā)服務公司。GN是深圳市革恩半導體有限公司的主營品牌，是專業(yè)的革恩半導體業(yè)務領域：1. 測試設備01. 基于英特爾平臺開發(fā)DDR及LPDDR顆粒及模組測試儀器，并可根據客戶需求進行固 件及軟件調試02. 基于MTK平臺開發(fā)LPDDR、EMMC、UFS測試儀器，并可根據客戶需求進行固件及軟件調試現有P60、P90、G90、20M、21M平臺測試儀器已開發(fā)完成及開發(fā)中03.高低溫測試設備及量產設備2. Burn-in Board(測試燒入機）測試儀器配件－導電膠、測試座子、探針04.DDR測試、導電膠芯片測試、技術服務支持、支持研發(fā)服務公司，擁有自己的技術體系。公司以用心服務為重點價值，希望通過我們的專業(yè)水平和不懈努力，將革恩半導體業(yè)務領域：1. 測試設備01. 基于英特爾平臺開發(fā)DDR及LPDDR顆粒及模組測試儀器，并可根據客戶需求進行固 件及軟件調試02. 基于MTK平臺開發(fā)LPDDR、EMMC、UFS測試儀器，并可根據客戶需求進行固件及軟件調試現有P60、P90、G90、20M、21M平臺測試儀器已開發(fā)完成及開發(fā)中03.高低溫測試設備及量產設備2. Burn-in Board(測試燒入機）測試儀器配件－導電膠、測試座子、探針04.DDR測試、導電膠芯片測試、技術服務支持、支持研發(fā)服務等業(yè)務進行到底。深圳市革恩半導體有限公司主營業(yè)務涵蓋芯片導電膠測試墊片，DDR測試、LPDDR測，內存測試儀器，內存顆粒內存條測試，堅持“質量保證、良好服務、顧客滿意”的質量方針，贏得廣大客戶的支持和信賴。

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